Modefine 3D

Podkładka adhezyjna Cool Plate do Bambu Lab X1/P1/A1

  • SKU 7872

  • Kod EAN: 5905200011540

99,99 zł81,29 zł + 23% VAT

  • Dostępny

  • Wysyłamy z magazynu w ciągu 1 dnia roboczego

  • Darmowa dostawa od 199 zł

  • Dostawa od 19,90 zł

    • Product variant image
    • Product variant image

    1

    Główne cechy produktu

    Przeznaczona do filamentów
    niskotemperaturowych




    Łatwiejsze drukowanie
    i ściąganie modeli





    Z tej samej linii produkcyjnejco oryginalny produkt Bambu Lab
    Opis produktu

    Podkładka Modefine3D Cool Plate to zaawansowane rozwiązanie dedykowane dla drukarek 3D Bambu Lab A1, X1 i P1. Zaprojektowana z myślą o entuzjastach druku 3D oraz profesjonalistach, zapewnia wyjątkową jakość i precyzję wydruków. Dzięki jej  właściwościom technicznym, użytkownicy drukarek Bambu Lab A1, X1 i P1 mogą cieszyć się większą precyzją, łatwością użytkowania oraz niezawodnością w każdym projekcie.

     

    Wysoka adhezja

    Podkładka Modefine3D Cool Plate została wykonana z materiału o doskonałych właściwościach adhezyjnych, co zapewnia pewne przyleganie pierwszych warstw wydruku. Ta cecha jest kluczowa dla eliminowania problemu odklejania się modelu podczas drukowania, co może prowadzić do błędów i zniszczenia wydruku. Dzięki wysokiej adhezji, każdy wydruk jest stabilny od samego początku.

     

    Jakie filamentów nie używać z Modefine Cool Plate?

    Podkładka Modefine Cool Plate jest odporna na kontakt z temperaturami do około 60°C. Z tego względu zaleca się jego stosowanie wyłącznie z filamentami, których temperatura topnienia jest stosunkowo niska. Do wszystkich materiałów rekomenduje się użycie kleju adhezyjnego. Drukowanie na powierzchni podkładki z filamentami wysokotemperaturowymi jest niezalecane, ponieważ mogłoby spowodować tworzenie się pęcherzyków na powierzchni oraz uszkodzeń arkusza bezpośrednio pod wydrukiem 3D.

     

    Powierzchnia łatwa do czyszczenia

    Specjalna powłoka cool plate na podkładce umożliwia łatwe usuwanie resztek filamentu oraz czyszczenie podkładki po zakończeniu drukowania. Dzięki temu użytkownicy mogą szybko przygotować podkładkę do kolejnych projektów, minimalizując czas potrzebny na konserwację i utrzymanie sprzętu w czystości. To rozwiązanie pozwala na bardziej efektywne wykorzystanie drukarki 3D.

     

    Równomierne rozprowadzanie ciepła

    Podkładka Modefine3D Cool Plate zapewnia równomierne rozprowadzanie ciepła na całej swojej powierzchni. Dzięki temu wydruki są bardziej jednolite i precyzyjne, co minimalizuje ryzyko deformacji modeli. Stabilna temperatura na całej powierzchni podkładki przyczynia się do osiągnięcia doskonałych rezultatów drukowania, nawet w przypadku bardziej wymagających projektów.

     

    Łatwy montaż

    Podkładka Modefine3D Cool Plate jest łatwa w montażu i idealnie dopasowana do drukarek Bambu Lab A1, X1 i P1. Użytkownicy mogą szybko i bez problemu zamontować podkładkę, co zapewnia wygodę użytkowania oraz stabilność podczas pracy urządzenia. Dokładne dopasowanie do drukarki sprawia, że podkładka pozostaje na swoim miejscu, nie przesuwając się podczas drukowania.

     

    Trwałość i Długowieczność:

    Wykonana z wysokiej jakości materiałów, podkładka Modefine3D Cool Plate charakteryzuje się wysoką trwałością. Dzięki temu użytkownicy mogą liczyć na długowieczność i niezawodność w codziennym użytkowaniu. Solidna konstrukcja podkładki sprawia, że jest ona odporna na uszkodzenia mechaniczne i długotrwałe użytkowanie, co zapewnia jej niezawodne działanie przez wiele lat.

     

    Specyfikacja techniczna
    • Odporność na temperaturę powierzchniową:do 60
    • Powierzchnia użytkowa:256 x 256 mm
    • Rozmiar opakowania:308 x 280 x 10 mm
    • Waga produktu:450 g