Darmowa dostawa od 199 zł
30 dni na darmowy zwrot
- Kup do 13.00, wyślemy jeszcze dziś*
Bambu Lab
Zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate
SKU 5671
Kod EAN: 921042561996
53,00 zł43,09 zł + 23% VAT
Darmowa dostawa od 199 zł
Dostawa od 19,90 zł
1
Zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate pozwala na zastąpienie starego, zużytego arkusza niskotemperaturowej podkładki Bambu. Powierzchnia służy do drukowania z filamentami o niskiej temperaturze topnienia. Arkusz zawiera warstwę kleju dla łatwej instalacji i równomiernego połączenia warstw.
Produkt jest kompatybilny z drukarkami Bambu Lab X1 Carbon, X1 Carbon Combo, podstawową wersją X1 oraz serią P1P. Zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate zapobiega podwijaniu się wydruków, a także zwiększa intensywność przylegania pierwszej warstwy i ułatwia ściąganie gotowych modeli 3D.
Jaką należy zachować temperaturę stołu roboczego?
Zalecana temperatura stołu roboczego urządzenia zależy od rodzaju stosowanego materiału. Zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate może być używany z filamentami standardowymi jak PLA, a także elastycznym TPU i podporowym PVA. Produkt jest także kompatybilny z PLA zawierającym dodatki włókna szklanego i węglowego.
Podczas drukowania zaleca się zachowanie temperatur stołu roboczego w zakresie 30°C - 35°C dla TPU oraz lekko zwiększonego zakresu, wynoszącego 30°C - 45°C, dla PLA, PLA-CF, PLA-GF. Dla podporowego materiału PVA wskazane jest ustawienie wartości w przedziale 35°C - 45°C.
Jakie filamentów nie używać z zapasowym arkuszem do Bambu Cool Plate?
Zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate jest odporny na kontakt z temperaturami do około 120°C. Z tego względu zaleca się jego stosowanie wyłącznie z filamentami, których temperatura topnienia jest stosunkowo niska. Do wszystkich materiałów rekomenduje się użycie kleju adhezyjnego Bambu Lab.
Drukowanie na powierzchni zapasowego arkusza do Bambu Cool Plate z filamentami wysokotemperaturowymi jest niezalecane, ponieważ mogłoby spowodować tworzenie się pęcherzyków na powierzchni oraz uszkodzeń arkusza bezpośrednio pod wydrukiem 3D.
Jak przygotować powierzchnię przed zainstalowaniem nowego arkusza?
Aby móc zainstalować nowy, zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate należy zerwać stary arkusz, a następnie przetrzeć powierzchnię bezwodnym etanolem lub alkoholem izopropylowym o stężeniu powyżej 90%. Przed rozpoczęciem instalacji nowego arkusza należy się upewnić, że powierzchnia zdążyła wyschnąć. Montaż na mokrej powierzchni mógłby spowodować powstanie pęcherzy powietrza pomiędzy arkuszem a podkładką.
Czy do wymiany potrzebne są narzędzia?
Do wymiany zapasowego arkusza do Bambu Cool Plate przyda się uchwyt montażowy, którego model 3D dostępny jest do samodzielnego wydrukowania w drukarkach Bambu Lab. Narzędzie można także znaleźć oraz pobrać ze strony internetowej producenta.
Uchwyt montażowy zawiera charakterystyczne wypustki, które są dopasowane do kształtu podkładek Bambu Lab. Narzędzie umożliwia stabilne przytrzymanie elementów podczas ich łączenia.
Jak zainstalować zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate?
Po przygotowaniu powierzchni pod nowy, zapasowy arkusz do Bambu Cool Plate, podkładkę należy umieścić na wydrukowanym narzędziu montażowym. Następnie należy postępować zgodnie z poniższym filmikiem instruktażowym, przedstawiającym równomierne instalowanie arkusza.
<film>
Kod producenta: FAP001-1
- Kompatybilne filamenty:PLA, TPU, PVA, PLA-CF, PLA-GF
- Kompatybilne serie drukarek:X1, P1
- Obszar roboczy:256 x 256 mm
- Odporność na temperaturę powierzchniową:do 120 ℃